Photo Resist Ashing

Das Entfernen von Fotolackschichten ist ein sehr häufig durchzuführender Prozess in der Halbleiterfertigung. Zu diesem Zweck haben sich unsere Systeme auf Mikrowellen Basis besonders bewährt. Diese bilden eine ausgesprochen günstige und umweltfreundliche Alternative. Insbesondere nach dem Ätzen von Strukturen und bei stark belastenden Lacken hat sich diese Technologie bewährt. Auch nach Implantations-Prozessen können die Vorteile der Mikrowelle nicht nur durch die hohen Veraschungsraten genutzt werden. Als Prozessgas wird vorwiegend Sauerstoff eingesetzt. Durch den hohen Ionisationsgrad und den Isotopen Eigenschaften des Mikrowellenplasmas ergibt sich eine besonders schonende Behandlung der Bauteile und hohe Abtragsraten. Sollte Ihre Anwendung jedoch eine Plasmaanregung mittels MHz benötigen, stehen uns diese Systeme auch mit MHZ Frequenz zur Verfügung.

Auch zunehmend in der Mikrotechnologie, bei der es teilweise erforderlich ist

sehr dicke Lackschichten abzutragen können unsere Plasma Anlagen der Serie Q

erfolgreich und ausgesprochen kostengünstig eingesetzt werden.

Für diese Anwendungen stehen Standard Systeme mit Quarzkammer, mit einem Durchmesser von 150, 240 und 310 mm zur Verfügung. Auch  andere Größen sind auf Wunsch verfügbar.

                                                                                                                                                                                           Plasma Anlage der Serie Q als Tischgerät und vorbereitet

zum Einbau in eine Reinraumwand