Chip Packaging

Auch im „Back End“ Bereich der Halbleiterfertigung bietet das Mikrowellen Plasma

eine ausgesprochen effektive und schonende Technologie, zur hochreinen Reinigung der Bondstellen. Ob Reinigung oder Aktivierung vor dem Verpacken der Halbleiterbauteile oder auch bei der „Flip Chip“ Technologie ist die Mikrowelle durch die besonders schonende und effektive Wirkungsweise die richtige Wahl.

Zum Abtrag der organischen Verunreinigungen oder zur Behandlung von Oxidschichten können unterschiedliche Prozessgase eingesetzt werden.

Durch reichhaltiges Zubehör und Prozessvarianten sind wir für die heutigen Anforderungen gut gerüstet.

Mit unserer Rolle zu Rolle Niederdruck Plasmaanlage können auch

flexiblen Materialien wie Leadframes, Folien und Leiterplatten behandelt werden.